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万顺新材：公司已开发了复合铜箔产品，其产业化进程尚在推进中_蜘蛛资讯网

问贵公司在铜箔产业方面有哪些产品和技术能支持未来铜箔领域的创新发展呢？     万顺新材（300057.SZ）5月21日在投资者互动平台表示，公司已开发了复合铜箔产品，其产业化进程尚在推进中；公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，该专利属于电子材料技术领域，涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗

这款芯片将为6G“空天地一体化”通信提供底层支撑，并有望延伸应用于星载通信，助力国产化卫星通信设备开发。     

    万顺新材（300057.SZ）5月21日在投资者互动平台表示，公司已开发了复合铜箔产品，其产业化进程尚在推进中；公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，该专利属于电子材料技术领域，涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法，该专利目前尚未应用于公

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发布时间：12:19:05